半导体行业动态：英伟达引入韩国玻璃基板供应商 TGV技术产业化进程加快

玻璃基板成为半导体材料领域新热点

随着人工智能芯片性能不断提升，芯片封装所使用的基板材料也在发生变化。传统有机基板在大尺寸、高密度封装应用中，容易受到热膨胀和材料变形等因素影响。当GPU、HBM等多种芯片集成到同一封装结构时，基板面积不断扩大，对材料的尺寸稳定性、线路精度及机械性能提出了更高要求。

在这一背景下，玻璃基板逐渐成为半导体产业关注的新型材料。

与传统有机基板相比，玻璃材料具有较好的尺寸稳定性和表面平整度，有利于实现精细线路加工。同时，玻璃基板还能够支持高密度通孔结构，为不同芯片之间的电气连接提供新的技术方案。

2026年11月6日，ChipNews援引韩国媒体The Elec报道，韩国企业JNTC已进入英伟达的玻璃基板供应商名单，开始向英伟达提供付费样品。

此次供应涉及Through-Glass Via（TGV，玻璃通孔）基板，其中包括JNTC于2026年6月完成开发的2mm厚玻璃芯板。

需要说明的是，目前双方合作仍处于样品供应及技术验证阶段，进入供应商名单并不意味着已经获得大规模量产订单。

这一进展反映出AI芯片产业链正在积极寻找适合大尺寸、高密度封装的新型基板材料，也使玻璃基板加工技术受到更多关注。

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TGV是玻璃基板制造中的关键技术之一，通过激光加工或其他精密加工方式，在玻璃材料内部形成贯穿孔，再通过金属化工艺建立电气连接。

与传统基板通孔技术相比，TGV能够利用玻璃材料的特性，为高密度线路设计和芯片互连提供新的实现方式。

虽然玻璃基板具有较好的尺寸稳定性，但其加工过程并不简单。玻璃材料具有一定脆性，在钻孔、切割及搬运过程中，如果加工参数控制不当，容易产生边缘崩裂、微裂纹等问题。

尤其是在TGV加工过程中，通孔的孔径、锥度、圆度及内壁粗糙度都会影响后续金属填充和电气连接质量。

此外，玻璃基板在经过多道加工工序后，还需要进行表面检查和可靠性验证，以确认其是否满足后续芯片组装要求。

英伟达引入JNTC参与玻璃基板供应链，进一步体现了AI芯片产业对新型封装材料的关注。不过，玻璃基板距离大规模商业化仍需要经历客户验证、可靠性测试及批量制造能力评估。

未来，随着玻璃基板尺寸增加及TGV工艺持续改进，激光精密加工、光学检测、尺寸测量和材料分析等技术将发挥更加重要的作用。